SILICON-X系列
所屬分類：
SILICON系列
LED封裝更趨于小型化、大功率化，如RGB和Mini LED，對元器件的散熱提出更嚴苛的要求，LED用固晶膠是主導封裝元器件散熱和粘結性能的關鍵材料，但傳統LED有機硅固晶膠粘接力較低，環氧固晶膠易黃變，均無法滿足小尺寸封裝應用，環氧改性甲基苯基有機硅固晶膠兼具優異的粘接力和抗黃變性能，我司自主研發了性能優異的X380B和X280M系列產品。
X380B系列產品固化后硬度可達82D，粘結力高，可粘結芯片尺寸不低于5*9 mil2，導熱率為0.20 W/m.K，可全面滿足0.2W及以下的白光、RGB和mini-LED等應用場景，市場前景廣闊。
X280M系列產品固化后硬度達到78D，老化性能優于X380B系列，粘結力略低于X380B系列，可粘結芯片尺寸不低于7*14 mil2，導熱率為0.20 W/m.K，適用功率一般為0.3W及以下。
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產品性能 |
單位 |
X280M2 |
X380B |
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外觀 |
/ |
半透明 |
半透明 |
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粘度 |
mPa.s @25 °C |
5500~9000 |
8000~12000 |
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揮發份 |
% |
＜0.50 |
＜0.50 |
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硬度 |
Shore D |
75~80 |
80~83 |
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導熱率 |
W/m·K |
0.20±0.02 |
0.20±0.02 |
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Si/Ag粘結強度 |
g |
3110±300 |
4200±300 |
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標準固化條件 |
/ |
160 °C/3h |
160 °C/3h |
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