金屬腔體陶瓷線路板
所屬分類：
陶瓷線路板
金屬腔體陶瓷線路板采用行業(yè)領(lǐng)先半導(dǎo)體微加工技術(shù)，具有圖形精度高的特點(diǎn)，它通過(guò)電鍍金屬腔體技術(shù)實(shí)現(xiàn)垂直互聯(lián)，成為了陶瓷載板領(lǐng)域的一大技術(shù)突破，同時(shí)其金屬腔體圍壩高度可控(500~800 um)，實(shí)現(xiàn)了多通道散熱，確保良好的熱電分離；可以替代LTCC/HTCC多層電路板，實(shí)現(xiàn)氣密封裝；可應(yīng)用于消毒防疫、VCSEL、激光感測(cè)等場(chǎng)景。
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參數(shù)指標(biāo) |
化鎳金板 |
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金屬腔體粗糙度Ra（μm） |
0.4-0.6 |
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功能區(qū)粗糙度Ra（μm） |
0.07-0.12 |
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翹曲度（μm） |
<100 |
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PCS高度極差（μm） |
5-7 |
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整板極差（μm） |
<100 |
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墨點(diǎn)率（%） |
<5 |
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